Du Doan Sx Than Tai TSMC, Samsung battle 2nm ganh ghét TYP72; độ sâu vật chứa titan
Kqxs Khánh Hòa

Vị Trí:Xổ số Hải Phòng > Kqxs Khánh Hòa >

Du Doan Sx Than Tai TSMC, Samsung battle 2nm ganh ghét TYP72; độ sâu vật chứa titan

Cập Nhật:2022-06-28 09:14    Lượt Xem:132

Du Doan Sx Than Tai TSMC, Samsung battle 2nm ganh ghét TYP72; độ sâu vật chứa titan

sản xuất bánh quế có sức mạnh sản xuất bào sản xuất từ 5km và bên dưới thế giới đang khởi động một cuộc cạnh tranh tiến trình nâng cao bằng một khoản đầu tư nhiều hơn 60tỉ đô-la, nhằm vào độ dày hạt nhân nano hoặc thậm chí nguyên tử. Dễ dàng phát triển 2nm và các loại khoai tây chiên cao đã thu hút sự chú ý của ngành công nghiệp. Tại buổi diễn thuyết kỹ thuật được tổ chức bởi TSMC vào tháng Sáu, TSMC, trụ s ở chính, phát hiện lần đầu tiên rằng trước 2024, TSMC sẽ có cao cấp cao nhất ASML để sản xuất ra biểu tượng 2mm (N2) với cấu trúc nano chip transistor (gaafet) kiến trúc, thứ được dự đoán sẽ được sản xuất hàng loạt ở 2025. Đồng thời, sau khi được tổng thống Mỹ Biden đón tiếp trên chuyến đi châu Á đầu tháng Sáu, Lee Jae Yong, phó chủ tịch của Samsung Electronics của Hàn Quốc, đi Châu Âu mà không dừng lại. trong khi 2nm sẽ được sản xuất hàng loạt ở 2025. Mặc dù thời gian vẫn còn để sản xuất 2nm chip, nhưng thời điểm này, TSMC và Samsung Electronics đang tìm kiếm cái máy cá nhân cỡ mới của ECV, có nghĩa là chiến tranh công nghệ 2nm đã bắt đầu. Ở cái lõi công nghệ tương lai, sự thu nhỏ khoảng cách sẽ chậm lại. Có vẻ như bán dẫn silicon chỉ có thể được thu nhỏ an to àn với 2nm. Sau đó, chúng ta có thể bắt đầu sử dụng graphene. Victor Moroz, một chuyên gia nghiên cứu về Synopsis, một phần mềm lõi của sản xuất chip, đã nói tầm quan trọng của công nghệ 2nm: 2nm là trận chiến cuối cùng của Ice Chips. Trong 1965, nhà s áng lập Trí Gordinski đề cập tới giả thuyết nổi tiếng về luật của Moore, tức là số bán dẫn có thể lắp đặt trong một mạch tổng hợp sẽ tăng gấp đôi mỗi hai năm. Kể từ đó, luật của Moore đã thúc đẩy việc phát triển nhanh chóng trong ngành công nghiệp mạch tổng hợp và chip. Trong những năm qua 50 tuổi, độ dày của các bán dẫn trong con chip và kích thước của con chip tăng theo cấp số nhân tố, trong khi giá trị và tiêu thụ năng lượng của tính toán sử dụng bán dẫn cũng giảm theo cấp số nhân tố. Có thể nói rằng luật của Moore là động lực chủ yếu thúc đẩy nền công nghiệp đĩa đệm và thậm chí cả xã hội tiến bộ nhanh chóng trong nửa thế kỷ này. Tuy nhiên, khi quá trình sản xuất chip được vào 5mm và 3nm, thiết kế của nhiều cấu trúc tiến trình đã bắt đầu tiếp cận tới mức độ nguyên tử, và có nhiều yêu cầu cao về độ chính xác và sản lượng của thiết kế, điều đó cũng làm cho bước đột phá kỹ thuật trở nên khó khăn hơn. Do đó, s ự thu nhỏ con chip ngày nay phụ thuộc nhiều vào công nghệ in và cách tiến hóa thiết kế kiến trúc mới. Hiện tại, trên thế giới chỉ có hai doanh nghiệp sản xuất bánh quế có sức mạnh sản xuất của loại Ngũ đại và hạng dưới, là TSA và Samsung Electronics. Tuy nhiên, họ đang tiến hành một cuộc cạnh tranh tiến trình tiên tiến với một khoản đầu tư nhiều hơn cả tỉ Mỹ, nhằm vào nano và thậm chí độ dày hạt nhân. Vào lúc bắt đầu cuộc thi, việc đầu tư vào công nghệ tiên là rất quan trọng. Theo báo cáo tài chính của hai công ty, chi phí vốn của MC s ẽ tới Mỹ giá 30tỉ trong 2021, trong khi chi phí đầu tư của năm nay sẽ tới hàng tỷ đô Mỹ, 2004-44, gần 97. trong đó sẽ được dùng cho các tiến trình sản xuất cao hơn và các công nghệ đặc biệt trong quá trình; Chiếc Samsung Electronics đầu tư khoảng một tỷ Mỹ., 33 Cuộc cạnh tranh của bốn nền công nghệ đặc biệt (19) nên đầu tư vào hàng chục tỷ, hay thậm chí hàng trăm tỷ đô la. Bây giờ trong cuộc chiến công nghệ 2mm này, TSMC và Samsung Electronics cạnh tranh về kỹ thuật cốt yếu trong cấu trúc bán dẫn, litgraphy, vật liệu, pack, v. Đầu tiên là bán dẫn mới. Hệ thống chuyển hóa con chip phản động (gaafet) nhận diện cấu trúc tái tạo tạo. So với cấu trúc transistor hiệu ứng vùng Vinh thời hạn (FinFET) hiện tại, gaafet có thể điều khiển độ rò rỉ tốt hơn, tăng hiệu suất bằng 10-15. và giảm tiêu thụ năng lượng với 25Name Thực tế, bộ bán dẫn hiệu ứng thực địa bên trong con chip bao gồm cả nguồn, tháo và cổng. Khi con chip trở nên ngày càng chính xác hơn, ngày càng nhiều bán dẫn dẫn đã được kết nối, và cánh cổng trở nên mỏng hơn và mỏng hơn, dẫn đến sự rò rỉ dễ dàng của dòng điện. Để giải quyết vấn đề này, các nhà nghiên cứu đã phát triển quá trình FinFET để tăng vùng tiếp xúc của lưới điện, giảm sự kiện rò rỉ hiện tại, và tăng hiệu suất của con chip cùng lúc... tương tự với kế hoạch thay đổi đai nịt thành thắt lưng. Một cấu trúc camera mới được dùng trong 2nm hoàn to àn bọc cánh cổng và ống thoát để điều khiển nguồn rò rỉ tốt hơn. Nó được quyết định dùng những một ba năm trước một kênh duy nhất dụng xác duy nhất. Hơn nữa, Samsung và IBM cũng đã tạo ra hai cấu trúc: nano chip mbfet và vertical transistor v. vế này cung cấp gấp đôi hiệu suất của FinFET và giảm tiêu thụ năng lượng bởi 85. Tuy nhiên, đêm nay chưa có dấu hiệu sản xuất hàng loạt. Thứ hai là thiết bị cá độ mới. Công cụ sắc xảo làm việc rất tốt. Chiếc máy in cá nhân cao cấp NA euV mới được tạo ra bởi ASML là công cụ then chốt của tiến trình 2nm và trở thành trung tâm của Samsung và TSA. Bộ phận cẩm nang được biết đến như chiếc Ngọc Trai nằm trên vương miện. Nó dùng chất lượng ánh sáng và thủy tinh đặc biệt để vẽ bộ bán dẫn và thiết kế biểu đồ mạch lên bào silicon để vẽ những con chip. Kích thước của nó tương đương với một chiếc xe buýt. Sản xuất Chip không thể tách rời từ máy in, và càng nâng cao quá trình sản xuất, thì nó càng quan trọng, và tỉ lệ sản xuất sản xuất con chip càng cao. Nói chung, giá của máy in bắt máy tính tính tính lại tính 97. Không có biểu tượng kỉ lục ECV, không thể sản xuất loại chip tiến bộ. Hiện tại, độ mở của cẩm nang miễn phí miễn phí là 0.33na, và 3nm chip có thể được sản xuất tối đa. Khi các hạt chip trở nên ngày càng chính xác hơn, độ mở số cao nghĩa là góc nhiễm xạ ánh sáng nhỏ hơn, cũng có nghĩa là nó có thể được dùng để sản xuất các hạt chip nhỏ hơn và nhanh hơn. Bây giờ, Samsung và MC hy vọng có thể đạt được lợi nhuận trong cuộc thi công nghệ 2nm tương lai bằng cách mua bộ máy cá nhân thứ hai thế hệ hệ mới của ECV. Độ lệch âm bản của máy in lit (source: ASML) Máy cẩm nang miễn dịch cấp cao nhất mà có độ mở số cao. Hiện tại chỉ ASML có thể sản xuất nó. Tuy nhiên, việc phát triển các thiết bị bắt cá rất khó khăn, nó chỉ có thể sản xuất hơn một chục bộ mỗi năm. Với sự thiếu hụt con chip to àn cầu, ASML phải hoãn việc vận chuyển và hạn chế khả năng sản xuất. Một trong những mục đích chính trong chuyến thăm của Li Zairong tại Châu Âu lần này là mua bộ máy biểu tượng của ASML thế hệ tiếp theo tại Hà Lan. Trước đó, để bắt kịp với MC và Samsung, Giám đốc điều hành (Intel CEO) Kissinger không chỉ đầu tư vào ASMC, mà còn đề nghị đặt hàng để sản xuất máy in cá miễn phí lên cao giá. Theo dữ liệu được phát hành bởi ASML, Độ mở số của ống kính (chậm chạp) mới (ví dụ: 5000 seri cao NA euV ganh ghét Tự Tự do) đã thay đổi từ 0.33na đến 0.5ena, và độ mở rộng đã tăng theo 67=, dự kiến sẽ đạt được độ phân giải của 8nm. Thiết bị được dự kiến sẽ rất phức tạp, rất lớn và mắc tiền... mỗi bộ tốn nhiều hơn một triệu đô. Cuối cùng, có những vật liệu mới và công nghệ giao thiệp với gói. Về mặt vật liệu, vật liệu hai chiều không gian là tiêu điểm của nền công nghiệp máy quay. TSMC đã đề cập đến trước đây rằng TSA đang nghiên cứu vật liệu hai chiều bao gồm chất fundam disulfide (Wusz) và carbon nano tube. So với chất liệu silicon hiện tại, các vật liệu hai chiều có thể di chuyển các electron hiệu quả hơn và cho phép chip có khả năng tiết kiệm năng lượng tính. Chúng phù hợp với các tiến trình nâng cao tại 2nm và hơn. Với việc kết hợp trong quá trình bao tải, MC đã khởi động một hệ thống máy móc gắn con chip mới (tso-cầu) để giải quyết vấn đề về việc xếp hàng bao tải 3D. μ Thông tin hệ thống bất hợp pháp trong m, để nâng cao khả năng cung cấp điện tổng hợp của con chip, giảm độ kháng thể tổng hợp, và tránh bị ảnh hưởng bởi sự tăng m ật độ điện và giảm điện. Vào thời điểm đó, Samsung đang đấu tranh để bắt kịp. Để hoàn thành 3nm R.......trước TSMC, Quá trình chế tạo chip của Samsung nhảy thẳng 4nm và khởi động từ 5nm đến 3nm. Ngày nay, TSMC và Samsung cùng thi đấu cho máy in, và chọn một đường dây kỹ thuật cực đoan để sản xuất 2nm. Tuy nhiên, công nghệ lợi suất của Samsung và công nghệ tiêu thụ năng lượng đã luôn là một vấn đề lớn. Có tin đồn rằng TSA sẽ trở thành công ty bào chữa bánh quế đầu tiên trên thế giới cung cấp dịch vụ OEM trong tiến trình 2mm. Samsung và TSA đang thi đấu vì sự thống trị. Hiện tại, sau nút số 5mm, chỉ có duy nhất TSA và Samsung Electronics đã tham gia vào chung kết của tiến trình chế tạo tiên tiến. Tuy nhiên, 2nm đã trở thành một bãi chiến trường cho hai công ty. Ai có thể có được lợi thế sẽ có thể bắt đầu trong hệ thống cung cấp hàng..........và trở thành một nhà cung cấp chip hạt nhân ở 5k, AI, điện thoại di động, lái xe tự động, tính năng cao (HP) và những lĩnh vực khác. Đây là lý do chính vì sao Samsung và MC cố gắng thống trị 2nm như táo, ganidia, AMD, Intel và Qualcmma, tất cả đều đã đặt công nghệ tối đa của hai công ty. Vào mùa thu 209, s ản phẩm 2nm đầu tiên của thế giới đã được vận chuyển. Con chip là con chip sinh học A11 lần đầu tiên được Apple phát hành tại buổi họp báo vào mùa thu 2020. Rõ ràng là số bán dẫn trong đội thì đã tới một tỉ 11.8, và nhà sản xuất con chip 5mm là TSA. Thật thú vị, vào thời điểm chiến đấu quyết liệt giữa MC và Samsung Electronics, IBM, Intel và các tổ chức khác cũng đang nhắm vào 2nm, một nút tiến trình quan trọng. Vào tháng Năm, 2021, IBM công bố thiết kế con chip 2nm đầu tiên của thế giới. Đây là bom chặn không chỉ sửa lại tên của nó, mà còn đẩy nhanh việc sắp đặt cho MC và Samsung. Intel cũng đang hoạt động trong việc này. Trước đây, Intel đã có một bước sâu vào những một số chip một và đấu tự lớn vào những cách cao hơn bao gồm 2nm. Vào tháng Bảy, 2021, Intel đã thay đổi việc chỉ tên tiến trình sản xuất chip và thông báo lộ trình kỹ thuật mới nhất. Theo thông tin tình báo, 2nm (integ20a) được dự kiến sẽ được sản xuất trong phần đầu của 2024, và the 1.8nm (integ18a) xử lý hồ Trăng được dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt ở phần hai của 2024. Tuy nhiên, vì Intel đã thất bại trong việc s ản xuất những chip phát triển kịp thời gian trong năm qua, tình báo có thể hoãn việc giao hàng. Về phần Trung Quốc, rất khó để đưa ra các thiết bị sản xuất hàng đầu dây.....và các yếu tố khác. Trong phần đúc bánh quế, nhiều công ty hàng đầu đã chuyển qua các thủ tục sản xuất đã chín chắn (2mm và trên). Trong số đó, sản phẩm tốt nhất của SMIC là 1xm, và sản phẩm tốt nhất của Hoài cầm đầu là 200mm. Cũng như Yukio Sakamoto, giám đốc chiến lược bổ nhiệm mới của công nghệ Shenzhen shengeixu và cựu phó chủ tịch cao cấp của nhóm Tử guang, đã nói, trong lĩnh vực lập trình chip logic, so với TSA 2nm, 14K giờ là công nghệ tám năm trước. Nếu không có tham vọng bắt kịp với MC trong ba hay bốn năm, khoảng trống trong ngành công nghiệp bán dạo ở Trung Quốc sẽ tiếp tục mở rộng. (Bài viết này là ứng dụng kim loại đầu tiên, tác giả (63722; linzhijia) [1=$

33339{

Li Bị, người sáng lập đầu tư mạng Banxia, được biết đến như phù thủy vị trí tư nhân, là ngày hò online. Lý Bị là một quản lý lớn nổi tiếng. bà giải thích IPO của tổ kiến và nói rằng bà không thể mua kiến. Trong tháng tư năm nay, nó đã đánh giá chính xác về sự chi trả của cổ phiếu. Lý Bị áp dụng sáu tiêu chuẩn chính cho việc tìm bạn bè, bao gồm một cấp độ giáo dục cao 985 hoặc cao hơn hoặc một cấp quốc tế tương đương, 950-50 tuổi, và cao 20G lớp đông. Vào tháng BảyDu Doan Sx Than Tai, Lý Bị gởi một tài liệu khác để hy vọng các phương tiện truyền thông chính thống sẽ biết tôn trọng bản thân mình.

Liên Kết:

Powered by Xổ số Hải Phòng @2013-2022 RSS sitemap HTMLsitemap

Copyright 站群系统 © 2013-2022 SODO66 Đã đăng ký Bản quyền